高新区（滨江）再添高质量发展“新地标”。近日，长川科技集成电路高端智能制造基地正式开工，项目预计于2024年12月竣工，2025年正式投产，预计年产值达15-20亿元。

该项目位于滨江智造供给小镇，东至南川路，南至创智街，北至仁荣街。项目总占地面积约37亩，建设高度为70米，总建筑面积约13.7万平方米。建成后，基地将集研发、生产、办公、测试、服务等多功能于一体，满足公司高端装备研发及生产制造需求。

据长川科技介绍，该项目致力于打造世界一流的集成电路高端装备智能制造基地和服务平台，建成后，项目一方面将实现集成电路装备的批量生产和智能制造，另一方面将用于承接长川科技海外公司部分产能转移。在国内外集成电路装备需求不断上升的行情下，该项目将能帮助公司有效扩张生产产能，实现高端测试机、分选机、探针台及AOI设备等半导体装备产品的足量供应。

杭州长川科技股份有限公司成立于2008 年4月，是一家专注于集成电路封测装备研发、生产和销售的高新技术企业，也是目前国家集成电路产业基金围绕半导体产业链重点布局的第一家集成电路封装测试设备公司。目前，公司主要产品包括集成电路测试机、分选机、探针台、AOI、先进封装和模组类智能制造装备，客户包含了日月光、台积电、MPS、华天科技、长电科技等国内外一流集成电路企业。

据悉，该项目在多部门的配合下，仅用时38天就帮助企业快速完成了项目报批报建等全流程工作，大大缩短了项目建设周期，提高了项目建设效率，助力企业发展。