近日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届优秀产品征集结果揭晓，高新区（滨江）3家企业获得奖项。

滨江区获奖企业

杭州士兰微电子股份有限公司

产品：SiC MOS/SCDP230R012NB2CPHC

荣获优秀技术创新产品

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

产品：车规级12V BMS AFE芯片/SA6365X

荣获优秀技术创新产品

杭州国芯微电子股份有限公司

产品：面向全球运营商市场的广播与流媒体智能终端SoC芯片/Canopus

荣获优秀市场表现产品

杭州士兰微电子股份有限公司是国内领先的IDM半导体企业，打通了“芯片设计—制造—封装”全产业链，在功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力。公司功率半导体市占率居国内首位、全球第五，车规级SiC功率器件已进入规模化交付阶段。此次获奖产品为SiC MOS器件，代表了其在车规功率半导体上的技术纵深。

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司专注于模拟芯片研发与设计，以电源管理为核心，产品覆盖直流转换、电池管理、信号链等品类。公司为全球80%以上的笔记本电脑提供电源管理方案，并持续向汽车电子延伸，在辅助驾驶、智能座舱与电池管理方向形成布局。此次获奖产品为车规级12V BMS AFE芯片，瞄准低压锂电安全管理的关键环节。

杭州国芯微电子股份有限公司，专注数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计与系统方案开发。公司是全球领先的机顶盒芯片供应商，芯片产品自2021年起在全球数字电视机顶盒市场占有率排名第一，同时在国内AI语音交互芯片领域处于领先位置。此次获奖产品为面向全球运营商市场的广播与流媒体智能终端SoC芯片，是其市场化能力的直接体现。

关于2026第二十一届“中国芯”优秀产品

“中国芯”优秀产品征集活动自2006年创立以来已历二十届，由工业和信息化部指导、中国电子信息产业发展研究院主办，是国内集成电路领域具有权威性和行业影响力的年度评选，被视为产业发展的“风向标”。活动旨在聚焦国内半导体企业及其产品，通过推广优秀芯片产品、优化企业服务、加强产业链上下游的协同合作、强化芯机联动以及完善产业生态建设等多维举措，选出在各主要产品类别和应用领域中技术创新显著、市场表现优异的芯片产品与重点企业，打造协同发展的产业生态。